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2012년 9월 9일 일요일

OP-AMP 응용

OP-AMP의 응용OP-AMP는 아주 다양하게 응용이 되고 있습니다.
기본기능은 증폭의 역할입니다.

반전 증폭기
입력신호의 반대로 증폭해서 출력합니다.
sin wave를 입력하면 역 sin wave가 증폭이 되어서 나오게 됩니다.
R1,Rf 값에 의해 증폭률이 정해지게 됩니다.
일반적으로 많이 쓰이는 증폭기입니다.

오래전 핸드폰 튜닝 사이트에 소리크기를 키우는 방법이 있었습니다.
저항을 바꾸면 소리가 크지게 되죠. 그러나 그런 방법을 추천하지 않습니다.
왜냐하면 출시때 큰 음량으로 신호가 깨지지 않을 정도로 튜닝이 되어 있으니까요
앞서 Transistor에서 이야기 한것처럼 최고 증폭은 인가 전압까지 가능합니다.
증폭률이 너무 높아서 인가 전압을 넘어설경우(Saturation) 최고전압까지만 표현되므로
신호가 깨어집니다.


비반전 증폭기
입력신호와 동일한 파형이 증폭되어 출력됩니다.
반전 증폭기에 비해 효율이 떨어져서 많이 사용하지는 않습니다.



비교기
2개의 전압을 비교해서 -쪽보다 높으면 High(Vcc) 낮으면 Low(GND) 전압을 출력합니다.
핸드폰의 이어폰에서 전화를 거는 버턴은 mic와 연결이 되어 있는데 전압이 떨어질경우
키가 눌러진것으로 인식하는데 쓰이기도 합니다.


Highpass Filter
높은 주파수만 통과시키도록 하는 필터로 사용됩니다.
즉 낮은 주파수가 통과 되지 못하도록 하는 필터라는 의미이기도합니다.
소리로 말하자면 고음(높은 주파수)이 통과하도록 하고 저음은 통과하지 못하도록 하는 회로입니다.


Lowpass Filter낮은 주파수만 통과하도록 하는 필터역할을 하기도 합니다.
바꾸어말하면  높은 주파수가 통과 되지 못하도록 하는 필터라는 의미이기도합니다.
소리로 말하자면 저음(낮은 주파수)이 통과하도록 하는 회로입니다.



이 외에도 OP-AMP는 많이 사용됩니다.
ADC(Analog to Digital Converter),DAC(Digital to Ananlog Converter), 신호발생기 등등 다양하게 사용될 수 있습니다.
하지만 앞서 소개해 드린 경우가 거의 대부분 사용됩니다.


TR / FET


TR(트랜지스터)의 기능

: NPN 타입과 PNP타입
  -> TR의 제일 큰 용도는 스위치 역할이다.
       예) LED ON/OFF , 버져 소리 발생 , 다른 외부 기기의 스위치 조작 등.
       위에서 보는거와 같이 스위치 역할이 주 이다.
      
       스위치 역할을 TR을 꼭 써야 하나?
       위에 예는 마이크로프로세서에 바로 연결해도 작동 하는대 구지 TR을 써야하나? 이렇게 생각이 들수도 있을 것이다.
        하지만 TTL,C-MOS,마이크로 프로세서등은 OUT 포트에서 보내줄수 있는 전류량이 한정이 되어 있다.
       보통 25mA~2mA정도 이다. MSP430,CORTX-M3등 고급 사양의 IC는 외부 포트의 전류량이적다.
       이유는 구동시 전력 소모를 줄이기 위해 최대한 줄여 놓아서 이다.
          그렇다면 2mA로 LED를 켤수 있을까? LED가 요구하는 전류는 20mA 이므로 아주 흐리게 켜져 있을것이다.
          TR을 쓰면 사용된 TR에 따라 최대 보낼수 있는 전류량이 달라 진다.
      
     TR의 두번째 용도는 신호 증폭이다.
     TR은 회로 구성에 따라 신호를 증폭 할수 있다. 하지만 요즘 OP-AMP가 좋고 가격도 저렴해서 OP-AMP를 더 사용하는 경향이 있다. OP-AMP에 비해 TR로 구성시 구성이 복잡해 지기 때문이다.OP-AMP내부에 TR로 증폭하는 회로가 사실은 들어 있다. *^^*

:FET의 기능
->TR과 같이 스위치 기능을 하고 용도도 비슷하다.

그렇다면 TR과 FET의 차이는 뭘까?
TR은 5V전원에 사용 하면 TR을 지나가고 나면 대략 0.7V정도가 줄어든다. 다시말해 출력이 4.3V정도 나온다.
TR종류에 따라 다르고 외부 전류 소모량에 따라 다르다.

FET는 어떨까? FET는 드롭 전압이 보통 0.4V이하가 나온다. 종류가 많아서 어떤것은 0.2V 다 다르다.
그리고 전류 소모량에 의해 드롭 되는 전압이 크지가 않다.

그래서 FET는 리튬이온이나 리튬폴리머에 보호 회로에서 전지와 회로 간에 스위치 역할로 많이 쓰인다.

그리고 TR에 비해 FET는 발열이 적고(거의 없다.) 지나갈수 있는 전류량이 상당히 크다.
TR 3A짜리로 2A만 흘리면 TR방열판에 무지 많은 열이 발생 한다.

하지만 FET는 아주 작은 SMD TR(SOT-23)타입으로 사용을 해도 열이 발생 하지 않는다.

여기서 잠깐 위에 장점을 본다면 TR을 외 쓰지 다 FET쓰지 하는 생각을 할지 모른다.

하지만 TR은 비세신호도 증폭이 가능 하지만 FET는 미세 신호증폭이 힘들다.

그리고 FET는 정전기에 무지 약하다.

아차하면 나간다.

그리고 가격도 TR에 비해 높은 편이다.

예로) 20원짜리 TR로 가능한 곳에 100원 짜리 FET를 구지 넣을 필요 있을까?
이러한 여러가지 사항들을 고려해서 설계를 하면 된다..

2012년 9월 5일 수요일

Pads


PAD
부품이 인쇄 회로 기판(PCB)에 삽입 될 때에 부품의 라인이 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막을 PAD라 한다.
(참고) 모든 부품의 1번 PIN은 PAD 모양을 구분하여 사용한다. 
VIA
PAD 와 PAD를 연결하면서 Track의 층(Layer)을 바꿀때 생기는 원 모양의 동박을 말한다. (VIA는 Standard VIA, Small VIA 등 VIA의 크기(Size)에 따라 종류를 만들어 사용하는 것이 좋다)
VIA의 홀(hole)은 기본적으로 기본 격자상(2.54mm)으로 하고, 미니 VIA hole에 대해서는 보조 격자상(0.508mm)의 대각을 최소 간격으로 한다. 
TRACK
PAD 와 PAD 또는 PAD 와 VIA 간을 연결하는 라인(Line)으로서 이 라인에 의하여 전류가 흐르게 된다. 
THERMAL 처리
부품의 GND PIN 및 GND의 넓은 패턴(Pattern)내에는 열방산을 막는 THERMAL 처리를 해 준다. (인쇄회로 프로그램에서 신호 라인을 전부 연결 후 GND에 Copper 처리를 하게 되면 THERMAL이 형성된다.)
THERMAL의 분기 모양은 + 자형 패턴(Pattern)과 * 자형 패턴(Pattern)이 있으며 주로 + 자형 분기 패턴을 많이 사용하게 되는데 네 귀퉁이는 모두 동일 크기(Size)로 만들어 주는 것이 좋다. 
배선
자동배선 : 처리속도는 빠르나 시스템 기능과 연관된 전기적 특성처리가 미흡하여 원하는 패턴을 만들 수 없다는 단점, 수동배선: 시간은 다소 걸리나 배선 결과 측면에서 원하는 패턴을 만들 수 있다는 장점이 있다. 배선 간격 : 인쇄회로에서는 부품간의 연결된 정보(NET)를 이용하여 구성하게 되는데 부품 밀도를 높이기 위해서는 배선간의 간격(space)을 줄여야 한다. 그러나 배선 간격이 너무 좁아지면 납땜시 쇼트(short)되는 문제가 발생하고 인가 전압에 의해 배선간 절연파괴 문제가 발생하므로 최소한도의 도체 간격이 피로하다. 
배선 설계시 유의사항
소신호 배선과 대전류 배선은 근접하지 않도록 한다.
배선과 배선간에 가능한 접지선을 통과시킨다.
배선은 최단 거리를 유지하고 배선이 길어서 루프(loop)가 형성되지 않도록 한다.
배선간의 전위차에 따라 배선 간격을 유지하여야 한다. 
FILE 
New : 새로운 PowerPCB 파일을 만든다. ( 단축키 : Ctrl + N ) 
Open : PowerPCB 파일과 PADS Perform의 JOB 파일을 읽어 불러 들인다.
( 참고 : *.PCB는 PowerPCB의 V1.0 부터 새로이 붙여진 확장자 명인 파일
            *.JOB는 PADS Perform의 확장자 명이다. ) 
Save : 활성화된 화면의 PCB 작업파일을 Harddisk에 저장한다.(확장자 : *.PCB )( 단축키:Ctrl+S ) 
Save As : 활성화된 화면의 PCB 작업파일을 다른 이름으로 저장을 하는데, JOB 파일로의 저장은 PADS Perform V6.0 형식으로 저장한다. ( 확장자 : *.PCB, *.JOB ) ( 단축키 : Ctrl+A ) 
Import : 회로도에서 작성된 Netlist 파일(확장자 : *.ASC)과 Export로 작성되어진 ASCII 형식으로 저장된 data를 Binary값으로 변환하여 불러들인다. (확장자 : *.ASC) 
Export : Export는 주로 메모리 상에 존재하는 PCB 파일을 ASCII 파일로 전환할 때 사용 하거나, 혹은 PowerPCB의 하위 버전으로 파일을 보낼 때 사용하는데,(확장자:*.ASC) 파일 형식에 따라 *.ASC, *.DXF, *.EMM/*.EMP 파일로 작성을 할 수 있다. 
Library : PowerPCB에서 사용할 모든 Library의 경로, Library의 추가 및 삭제, 편집등을 관리하고, PowerPCB와 PowerLogic은 Library Manager를 서로 같이 공유한다.
New Lib : 새로운 Library Directory(방)를 만들어 준다.
New List : Library Directory(방)들을 User가 원하는 순서대로 지정할 수 있다.
Export : Lib Directory(방)의 Data(Decal, Parts, Lines, CAE)들을 다른 Lib Directory(방) 으로 옮기고자 하는 경우에 사용한다. 먼저(Decal, Part, Lines, CAE) 중 하나를 선택하고 그 중에 서 선택하고자 하는 Item 들을 선택한 뒤 Export를 선택하면 Library Export File Dialog box가 나타난다. 만약, 선택한 항목이 Parts 일 때, AAA 이라는 File name을 주면 AAA.P 라는 File 이 생성된다.
Import : 다른 Lib Directory(방)에 존재하는 Lib Item(Decal, Parts, Lines, CAE)들을 현 재의 Lib Directory로 가져오고자 하는 경우에 사용한다.즉,위의 Export에서 만든 AAA.P 를 현재 의 Lib Directory(방)로 읽어 들이면 된다.
Decals : PowerPCB에서 사용될 Library의 Shape를 만드는데,정확한 치수로 PCB기판상에 놓여질 부품의 실제모양을 만든다.
Parts : Decals로 작성된 Library를 PCB 상에 불러낼 실질적인 Library 이름을 등록한다.
Lines : 2D Lines로 작성된 Sheet Form, Title Box, 일반적인 Form 에 관련된 Line들을 등록한다
Lines는 PowerLogic, PowerPCB에서 모두 작성을 할 수 있으며, 주로 회사 Logo, Sheet Form 등 을 작성을 할때 많이 사용된다. 
CAE : 작성될 부품의 Gate 모양을 등록하는 것으로 CAE Decal 또는 Gate Decal 이라 부르며 주로 회로도의 부품의 Gate 모양을 작성 할 때 많이 사용된다. 
Report : 활성화된 화면의 PCB 파일에 관련된 Database 의 List를 만들어 준다.
Unused : 사용되지 않는 Parts의 Pins에 대한 정보 List를 생성한다.
Statistics : 작업 중인 PCB 기판에서 사용된 Layer number, Drill 위치, Part Type, 사용 된 Via, Routed Connections 등의 전체 정보 List 를 생성한다.
Limits : 현 Database에 포함된 PCB 의 최대 Item 의 수와 사용된 Item의 수가 비교되어 List를 생성한다.
Net List w/o pin info : 각 신호선에 연결된 부품의 핀 번호 List를 생성한다.
Part List 1 : Reference Designator에 의한 부품의 Part Type 과 Logic Type의 Netlist를 생성한다.
Test Point : 않는 모든 Net 등의 List를 생성한다.
Print SetUp : 출력할 프린터를 설정한다.

2011년 8월 4일 목요일

PADS-GERBER FILE

1. Gerber 파일을 만들기 전에 아트웍이 제대로 있는지 에러는 없는 지 확인하는 작업을 하게 됩니다. Tool -> Verify Design을 선택하여 줍니다.
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2. 패턴간 간격 에러를 확인하기 위해 Clearance를 선택하고 Start를 눌러줍니다. 에러가 발생한 부분이 좌측 화면상에 표시됩니다.
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3. 패턴간 선 연결이 잘못된 부분이 있는 지 확인하기 위해 Connectivity를 선택후 Start를 눌러줍니다.
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4. 이상이 없으면 File -> CAM으로 갑니다.
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5. CAM Directory에 Gerber 파일이 들어갈 폴더명을 적어 주고, Gerber 파일에 필요한 모든 부분을 선택후 Run을 눌러줍니다.
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6. PADS Projects -> CAM-> 만들어준 폴더명에 Gerber 파일이 생성되었습니다.
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7. 생성할 Gerber 파일의 설정 부분입니다.
Bottom의 Copper은 솔더링 처리 하였습니다.
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PADS

PADS Layout

시작

  • PADS Layout 실행
  • Start a new design 선택

Layer 설정

  • Setup -> Lyer Definition...
  • Layer의 Number와 Layer의 정보를 표시
  • Layer의 첫 번째, 두 번째는 Top, Bottom 으로 지정
  • 전원 층을 가지고 있으면 Inner Layer 를 Plan Layer와 Routing Layer로 사용 가능
  • Layer를 추가
  • Layer Type - 2 문자로 지정 가능
    • CM : Component면으로 No Plane 층
    • RT : Routing 면으로 No Plane 층
    • CP : Component 면으로 CAM Plane 층
    • PL : Routing 면으로 CAM Plane 층
    • CX : Component 면으로 Split/Mixed Plane 층
    • RX : Routing 면으로 Split/Mixed Plane 층
  • Name
    • Layer의 Name을 표시

단위 설정

  • Tools -> Options...
  • Global -> Design units -> Metric
  • OK

Grids 설정

  • Tools -> Options...
  • Grids 에서 설정

라이브러리 설정

  • libconv9
    • PADS 2007 라이브러리를 2009 용으로 변환
    • 기본 프로그램에 포함되어 있음

AutoCAD로 Board Out line 만들기

  • PADS Layout 에서 dxf 로 export 한다

  • export 한 파일을 AutoCAD로 연다
  • AutoCAD 로 Board Out line을 그린다.
  • 좌표 0,0 으로 객체를 옮긴다.
  • 글자나 치수 등을 지우고 최소한의 객체만 남긴다
  • 하나의 Layer로 합친다
  • PURGE 명령
    • 모두 소거
  • AutoCAD 2000/LT2000 DXF 형식 파일로 저장

  • PADS Layout 실행
  • Layer 선택
  • Drafting Toolbar icon 선택
  • Import DXF File icon 선택
  • dxf 파일을 불러온다.

OrCAD 에서 PADS로 Import 하여 아트웍 하기

  • OrCAD에서 회로도를 그린다
  • 부품의 Footprint 에 PADS 의 Decal 이름을 넣는다.
  • Tools -> Create Netlist... 를 선택
  • Other 탭에 가서 Pads2k.dll을 선택, 확인 누르면 netlist 파일 생성
  • netlist 파일을 수정
    • *PADS2000* 을 !PADS-POWERPCB-V2007.0-BASIC-CP949! DESIGN DATABASE ASCII FILE 1.로 수정
    • 확장자를 ASC 로 저장

  • PADS Layout을 실행

OrCAD CAPTURE 에서 수정된 NET에 대한 PADS에서의 반영

(기존 PADS에서 PCB 파일의 부품 배치 및 패턴을 최대한 그대로 유지하기 위한 방안

  • 회로에서 특정 NET을 수정한 경우
  • 부품의 변경 및 부품의 REF 번호 변경 (Re-Numbering)한 경우
  • 부품의 추가 및 회로의 추가

준비사항

  • 원본 PCB 파일 (회로도, NET LIST) : OLD.PCB
  • 수정 회로도(DSN) 및 NET LIST 파일 (ASC) : NEW.DSN

원본 PCB 파일에서 모든 부품을 선택하여 Library 파일로 저장

  • PADS에서 원본 PCB 파일을 연다
  • 마우스 오른쪽 버튼을 눌러서 부품 선택 기능 선택 (Select Components)
  • "Ctrl + A" 를 눌러서 부품 전체를 선택
  • 마우스 오른쪽 버튼 눌러서 부품 저장 기능 선택 (Save to Library...)
  • Part Types 및 Decals에서 원하는 것을 모두 선택한 후에 Library 파일을 지정하여 저장
    (보통 Select All 을 이용하여 전체를 선택한 후 저장하면 된다
  • 여기서는 DefaultLib.pt9 라는 파일로 저장하겠다.

만약 새로 수정된 회로도의 netlist를 추출하지 않았다면, 추출한다

  • 기존의 회로에서 수정된 부품이 있다면, Footprint를 PADS에 Library로 맞추어준다.
    (PADS의 Library로 Footprint를 지정할 때 PADS에서 Decals과 parts가 있는데, Parts의 이름으로 맞추어 주기 바란다)
  • 참고 자료에 의하면, 모든 부품을 Footprint 항목 대신에 별도로 PADS라는 항목을 추가하여 그곳에 PADS의 Parts이름을 입력한다. (아무래도 OrCAD의 Layout과 혼용할 수도 있을 듯 하다.)
  • 위와 같이 별도의 항목으로 입력한 후, netlist 추출 시에 PCB Footprint 탭에 {pads}로 수정하면, netlist를 추출 할 수 있다.
  • 추출된 netlist 이름은  new.asc 이다.

이제 새로 수정한 netlist를 PADS에서 불러오기 위한 준비를 하겠다

  • 보통 그냥 불러와도 크게 문제는 안되나, 가끔 PADS에 등록된 Library 이름들의 중복으로 인하여 원하지 않은 단른 부품의 Library가 불러들여지는 경우가 있다. 이 문제를 피하기 위하여 2가지 방법을 제시하려고 한다.
  • 참고자료에 의하면, Library Manager (File - Library...) 에서 "Manage Lib List..." 부분을 선택하여서 위의 1번 과정에서 저장한 DefaultLib.pt9 파일을 제외한 다른 Lib 파일을들 모두 삭제한다 (확실한 방안)
  • Library Manager (File - Library...) 에서 "Manage Lib List..." 부분을 선택해서 위의 1번 과정에서 저장한 Library 파일을 가장 위로 올린다

위의 2번 과정에서 추출한 netlist를 PADS에서 Improt 한다.

  • 이때 Error 없이 잘 Import가 이루어졌다면, new.pcb 라는 파일로 저장한다.
  • Error가 발생하였다면, 원인 해결을 하기 바란다.

다시 기존의 원본 PCB 파일을 불러들인다.(OLD.PCB 파일 열기)

  • Tools 메뉴에 Compare/ECO... 항목을 선택
  • Original Design File 부분에 old.PCB 를 입력
  • New Design File 부분에 new.pcb를 입력
  • 다음과 같이 Output Options 를 선택하고,  ECO filename 부분에 원하는 이름을 지정한다. (여기서는 update.eco로 지정)
    • Comparision 탭
      • Compare only ECO Registered Parts, Compare Part Decals 체크
      • Unused Pins에서 Ignore the Unused Pins Net 체크
      • Net Name 에 NOT_CONNECTED 입력
      • Compare Attributes 체크
      • Comparison Type 에서 PADS Logic Object Types 선택
    • Documents 탭
      • Generate Differences Report 체크
      • Generate ECO file 체크
        • update.eco
  • 설정이 위와 같이 완료하였다면 "Run"을 실행하여 2개의 PCB 파일에서 NET가 다른 부분을 추출하여 ECO 파일로 만들어 준다.

이제 원본 PCB 파일이 열려 있는 상태에서  ECO 파일을 Import 하면 된다

  • 위에서 추출한 update.eco 파일을 File - Import 메뉴를 이용하여 불러들인다.
  • 정상적으로 Import 가 이루어진 경우는 "No Error" 메시지가 나타날 것이다.
  • 이제 모든 변경 사항에 대한 netlist 업데이트가 완료되었다.

단축키

Control Key

  • Ctrl + A : 설계화면의 모든 요소가 동시에 선택된다.
  • Ctrl + U : Highlight해제.
  • Ctrl + B : Board outline 전체를 화면에 표시한다.
  • Ctrl + Alt + E : View extents와 동일기능.(보드전체보기:Home key와 동일)
  • Ctrl + V : Ctrl+C로 복사된 요소를 붙여넣기 함.
  • Ctrl + C : 현재 선택된 요소를 Copy 한다.
  • Ctrl + W : Zoom mode의 On/Off.
  • Ctrl + D : Redraw를 실행한다.
  • Ctrl + X : 선택한 요소를 Delete.
  • Ctrl + E : 선택된 요소의 이동(Move mode)
  • Ctrl + F : 부품 배치면의 변경(Flip Side, Top <-> Bottom)
  • Ctrl + Z : Undo와 동일 기능.
  • Ctrl + G : Create union
  • Ctrl + Alt + C : Display colors setup 대화 상자를 Open.
  • Ctrl + H : Highlight (해제는 Ctrl + U)
  • Ctrl + Enter : Preference 대화 상자의 Design Tab.
  • Ctrl + I : Spin mode (부품을 임의 각도로 회전)
  • Ctrl + J : Route loop
  • Ctrl + Alt + F : Selection filter 대화 상자을 Open.
  • Ctrl + L : 선택된 부품이 일렬로 정렬된다.
  • Ctrl + Alt + J : Add jumper mode.
  • Ctrl + M : Length minimization
  • Ctrl + N : New file을 Open한다.
  • Ctrl + Alt + N : View nets 대화 상자를 Open.
  • Ctrl + O : File을 Open한다.(Start-up file을 사용하지 않음)
  • Alt + P : 이전의 화면을 표시(Toggle)
  • Ctrl + Alt + S : Status window를 Open.
  • Ctrl + Q : 조회 및 수정 mode(Query/Modify) 선택한 속성확인
  • Ctrl + R : 부품을 반 시계방향으로 회전
  • Ctrl + S : Save mode
  • Ctrl + PageDown : 현재위치를 기준으로 좌표치 계산표시.(Q와 동일)

Modeless Commands

[명령을 입력하고 Enter key를 누른다.]

  • AA: Route 또는 2D line작성시 임의 각도 지원.
  • AD: Route 또는 2D line작성시 대각선 각도 지원.
  • AO: Route 또는 2D line작성시 90도 지원
  • OH: 외곽선을 고해상도로 표시한다.
  • OL: 외곽선을 사각형으로 표시한다.
  • C: Plane layer상의 anti-pads와 Thernals를 볼수있다
  • PO: Pour outline의 On/Off toggle
  • D: 현재의 작업 Layer를 On/Off 시킨다.
  • Q: 커서의 현재위치에서 거리측정 mode로 변환
  • DO: Drill outline을 On/Off시킨다.
  • R<n>: Real width의 크기를 지정.[r8 : 선폭이 8보다 크면 실제크기로 Display]
  • DRI: 설계중 Route의 Intersection만을 체크함.
  • DRP: 설계중 Design rule을 항상 체크함.(DRC ON)
  • DRO: 설계중 Design rule을 체크하지 않음.(DRC OFF)
  • S<n><n>: s100 100 : X100, Y100 좌표를 찾는다.[sQ1 : 부품 Q1을 찾는다
  • sR1.2 : 저항 R1의 2번 Pin을 찾는다.]
  • SH: Shove mode의 On/Off toggle.
  • DRW: 부품 배치중에는 Error 메시지 출력, Routing중에는 Design rule을 체크함.
  • Spacebar: 마우스 왼쪽 버튼과 동일.
  • E: End via와 End no via사이를 Toggle시킨다.
  • SPD: Split/mixed planes에 대한 Plane data를 보여준다.
  • SPO: Split/mixed plane에 대한 plane polygon outline을 표시한다.
  • SPI: Plane thermal indicator를 표시한다.
  • F<s>: File의 내용을 화면으로 볼 때
  • G<xx> => g20 : Design grid를 20으로 설정한다.
  • GD<xx> => gd20 : Display Grid를 20으로 설정한다.
  • GR<xx>: Design Grid를 설정한다.
  • GP: Grid를 Radial grid로 변경 및 해제.
  • SRX<n>: X에 대한 상대위치 검색
  • SR<n>n<n> => X,Y에 대한 마우스 커서로부터 상대위치를 검색
  • SRY<n>: Y에 대한 상대위치 검색
  • SS<s>: ssu1 : Move mode에서 U1을 검색.(Ref Des로 검색)
  • GV<xx>: Via grid setting
  • SX<n>: X축의 절대위치로 이동
  • SY<n>: Y축의 절대위치로 이동
  • HC: 2D-line mode에서 원 그리기
  • HH: 2D-line mode에서 직선 그리기
  • HP: 2D-line mode에서 다각형 그리기
  • HR: 2D-line mode에서 직사각형 그리기
  • T: Transparent mode의 ON/Off toggle
  • UN<n>: 복수개의 Undo 실행(un 5:Undo를 5번 실행)
  • I: Design database의 Integrity 체크(오류는 삭제됨)
  • V<NAME>: Via type 선택(예:v standard via)
  • VA: 자동으로 Via 선택
  • VT: Through hole via 사용
  • VP: Partial Via 사용
  • L<n>:layer 선택
  • N<s>: s로 지정된 net를 highlight시킨다. [highlight의 해제는 n을 입력하고 Enter를 누른다.]
  • O<r>: Pad 또는 trace의 외곽선으로 표시한다.(Toggle)
  • W<n>: Width를 변경(예:w5는 폭을 5로 변경)

부품 만들기

용어

  • Decals : PCB에 실제 놓일 부품 모양
  • Parts : 부품의 기본적인 정보 (회로와 아트웍에서 같은 정보를 사용한다

기존 부품을 라이브러리에 추가

  • 부품을 선택하여 마우스 오른쪽 버튼을 누른다
  • Edit Decal 선택하면 Decal 편집 화면이 뜹니다.
  • File -> Save As Decal... 을 선택
  • Library 에 라이브러리 파일 선택
  • Name of PCB Decal 에 원하는 이름 추가

  • File -> Library... 선택
  • Parts 선택
  • New... 선택하면 Part Information for Part 창이 뜬다.
  • PCB Decals 탭 선택
  • Decal 에서 선택
  • General 탭선택
  • Logic Family 에서 적당한 값 선택
  • OK 선택
  • Save Part Type to Library 창이 뜨면 Name of Part Type 에 Part 이름 기입 후 OK 선택

PCB Decal 만들기

  • Menu Bar - Tools - PCB Decal Editor
  • Grid 설정
    • g50 으로 그리드 설정
    • gd50 으로 화면 그리드 점 표시
  • Terminal(PIN) 추가
    • Drafting Toolbar - Terminal
    • Part Type 생성

라우팅 하기

드릴 홀

  • GND용 Via 를 만들어서 Properties... 를 수정하여 생성하고, 일괄 적용

Cooper

검사

  • Tools -> Verify Design 선택
  • Clearance 검사
  • Connectivity 검사

거버 만들기

  • File -> CAM...
  • CAM Directory 설정
  • TOP SILK 생성
    • Document Name : TOP_SILK
    • Document Type : Silkscreen
    • Output File : 01_TOP_SILK.pho
    • Fabrication Layer : Silkscreen Top
    • Layers 선택
      • Selected : Top, Silkscreen Top
        • Selected -> Top 선택
          • Board Outline 체크
          • Top Mounted 체크
          • Ref. Des. 체크
          • Outlines 체크
        • Selected -> Silkscreen Top 선택
          • Board Outline 체크
          • Top Mounted 체크
          • Lines 체크
          • Copper 체크
          • Text 체크
          • Outlines 체크
  • TOP PATTERN
    • Document Name : 02_TOP_PATTERN
    • Document type : Routing/Split Plane
    • Output File : 02_TOP_PATTERN.pho
    • Fabrication Layer : Top
    • Layers 선택
      • Selected : Top
        • Board Outline, Top Mounted, Pads, Traces, Lines, Vias, Copper, Text
    • Options 선택
      • X, Y Offset : 300, 300
  • TOP MASK
    • Document Name : 03_TOP_MASK
    • Document Type : Solder Mask
    • Output File : 03_TOP_MASK.pho
    • Fabrication Layer : Solder Mask Top
    • Layers 선택
      • Selected : Top
        • Board Outline, Top Mounted, Pads
      • Selected : Solder Mask Top
        • Board Outline, Top Mounted, Copper
    • Options 선택
      • X, Y Offset : 300, 300
  • BOTT SILK
    • Document Name : 04_BOTT_SILK
    • Document Type : Silkscreen
    • Output File : 04_BOTT_SILK.pho
    • Fabrication Layer : Silkscreen Bottom
    • Layers 선택
      • Selected : Bottom
        • Board Outline, Bottom Mounted, Ref. Des., Outlines
      • Selected : Silkscreen Bottom
        • Board Outline, Bottom Mounted, Lines, Copper, Text
    • Options 선택
      • X, Y Offset : 300, 300
  • BOTTOM PATTERN
    • Document Name : 05_BOTT_PATTERN
    • Document Type : Routing/Split Plane
    • Output File : 05_BOTT_PATTERN.pho
    • Fabrication Layer : Bottom
    • Layers 선택
      • Selected : Bottom
        • Board Outline, Bottom Mounted, Pads, Traces, Lines, Vias, Copper, Text
    • Options 선택
      • X, Y Offset : 300, 300
  • BOTTOM MASK
    • Document Name : 06_BOTT_MASK
    • Document Type : Routing/Split Plane
    • Output File : 06_BOTT_MASK.pho
    • Fabrication Layer : Solder Mask Bottom
    • Layers 선택
      • Selected : Bottom
        • Board Outline, Bottom Mounted, Pads, Vias, Copper, Test Points
      • Selected : Solder Mask Bottom
        • Board Outline, Lines, Copper, Text, Test Points
    • Options 선택
      • X, Y Offset : 300, 300
  • DRILL
    • Document Name : 07_DRILL
    • Document Type : Drill Drawing
    • Output File : 07_DRILL.pho
    • Fabrication Layer : <Unassigned>
    • Layers 선택
      • Selected : Top
        • Board Outline, Top Mounted, Pads, Lines, Vias, Text
      • Selected : Drill Drawing
        • Board Outline , Top Mounted ,Lines, Text
    • Options 선택
      • X, Y Offset : 300, 300
  • NC
    • Document Name : 08_NC
    • Document Type : NC Drill
    • Output File : 08_NC.drl
    • Fabrication Layer : <Unassigned>
    • Options 선택
      • X, Y Offset : 300, 300

X,Y 좌표 생성

  • Tools -> Basic Scripting -> Basic Scripts -> 17-Excel Part List Report
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